在諸多挑戰(zhàn)當中，對于2nm/3nm工藝的競逐或?qū)⒊蔀槲磥砣蟀雽w廠商面臨的重大挑戰(zhàn)。隨著5G、云計算、大數(shù)據(jù)相關應用的帶動，未來幾年市場對高性能、低功耗芯片的需求將不斷增長，也就更加需要先進工藝的支撐。2nm/3nm有可能成為三大半導體廠商在代工領域角力的一個“勝負手"。
按照規(guī)劃，三星電子將于2022年上半年開始生產(chǎn)3nm芯片，第二代3nm芯片預計將于2023年開始生產(chǎn)，2025年推出2nm工藝。臺積電的計劃則是2022年下半年量產(chǎn)3nm工藝，2nm工藝將在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。在英特爾的技術路線圖中，相當于7nm的Intel 4預計在2022年下半年投產(chǎn)。Intel 3將具備更多功能，并在每瓦性能上實現(xiàn)約18%的提升，預計在2023年下半年投產(chǎn)。Intel 20A通過RibbonFET和PowerVia這兩項技術開啟埃米時代，將在每瓦性能上實現(xiàn)約15%的提升，并將于2024年上半年投產(chǎn)。Intel 18A在每瓦性能上將實現(xiàn)約10%的提升，預計在2024年下半年投產(chǎn)。可以看出，三方在先進工藝上都咬得很緊。
針對未來的發(fā)展，莫大康認為，隨著英特爾的強勢介入，代工領域頭部陣營或?qū)⒊尸F(xiàn)臺積電居首、英特爾居次、三星第三的新格局。臺積電在代工領域的優(yōu)勢十分明顯，短期內(nèi)很難有人能夠撼動。三星目前雖然位居代工市場的第二位，但是三星同時也是大的存儲芯片供應商，這就要求三星在存儲領域同樣保持大量資本支出，以維持地位不動搖，很難有更大的力量投入邏輯芯片代工。而英特爾在邏輯芯片制造方面具有強大的實力，其每年的研發(fā)投入均居全球半導體廠商。同時，英特爾在封裝技術上亦有著不弱于臺積電的實力，盡管其在前道工藝上暫時落后。因而，英特爾一旦決心投入代工市場，發(fā)展?jié)摿Σ蝗莺鲆?。“此前在基帶芯片上蘋果就曾與英特爾有著密切的合作。一旦在2nm/3nm工藝發(fā)展起來，未來英特爾代工同樣擁有著爭奪蘋果訂單的實力。"莫大康強調(diào)。
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更新時間：2024-02-22 
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